LCD ekrānu ražošanā PCB shēmas plate ieņem ārkārtīgi svarīgu vietu, tad ko tieši PCB shēmas plate izmantoja, lai viņš ieņemtu šādu pozīciju LCD ekrānu ražošanā?
1. Augsts blīvums
Lai pielāgotos virsmas montāžas komponentu smalkajam solim un vairāku vadu tehnoloģiju attīstībai, PCB vadu blīvums pakāpeniski palielinās. Pašlaik PCB komponentu līniju platums un atstarpe starp rindām ar atstarpi no svina ir 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm & gt; 0,305 mm ir samazināti līdz 0,15–0,1 mm. Vairāku vadu un smalka soļa komponentu pielietošana ir ievērojami uzlabojusi PCB montāžas blīvumu. Salīdzinot ar tradicionālo spraudņa iespiedplati, virsmas montāžas iespiedplates laukums ir samazināts par 60%, svars ir samazināts par 80%, un ķēdes loģikas blīvums tiek palielināts vairāk nekā 5 reizes.
2. Maza apertūra
Virsmas montāžas PCB lielāko daļu metalizēto caurumu vairs neizmanto fiksētu komponentu ievietošanai, bet gan dažādu ķēžu slāņu savienojuma izveidei. Palielinoties komponentu montāžas blīvumam, ievērojami palielinās vadu blīvums uz plates, kā arī arvien vairāk tiek samazināta diafragma. Metalizētā cauruma diametrs - parasti
0,60–0,30 mm un attīstīties 0,30–0,10 mm virzienā.
3. Ir daudz līmeņu
Nepārtraukti uzlabojot elektronisko komponentu integrācijas un montāžas blīvumu, elektronisko komponentu miniaturizāciju un ultraminiaturizāciju, PCB plates ir ne tikai piemērotas viena slāņa un dubultpaneļiem, bet arī plaši izmantotas daudzslāņu plāksnēs ar augstu. vadu blīvums. LCD modulī ir 68 slāņi un 4 slāņi.
4. PCB shēmas platei ir lieliski pārraides raksturlielumi
Attīstoties augstfrekvences darba ķēdēm, tiek izvirzītas augstākas prasības attiecībā uz augstfrekvences veiktspēju, piemēram, PCB raksturīgā pretestība, virsmas izolācijas pretestība, dielektriskā konstante un dielektriskie zudumi, un augstākas prasības tiek izvirzītas PCB substrātiem.
5. Augsts līdzenums un gludums
Tā kā komponenti ir tieši uzstādīti uz iespiedshēmas plates, shēmas plates virsmai ir nepieciešams lielāks līdzenums un gludums. Šķiedru auduma raupja virsma un nevienmērīga tekstūra var izraisīt virsmas montāžas komponentu sliktu saķeri, sliktu lodēšanu un pat nespēju nokrist. Tā kā PCB deformācija ne tikai tieši ietekmē automātisko virsmas montāžu un lodēšanas pozicionēšanu, bet arī deformācijas dēļ izraisa mikroplaisas mikroshēmas komponentos un punktos, kas noved pie ķēdes atteices. Tāpēc parasti tiek prasīts, lai PCB deformācijai pirms statiskās lodēšanas būtu jābūt mazākai par 0,3%. Un materiāla izvēles, montāžas un ražošanas procesā ir jāizvēlas pamatne ar labu izmēru stabilitāti, zemu deformāciju un izcilu visaptverošu veiktspēju.
6. Laba stabilitāte
Komponentu montāžas laikā PCB termiskā izplešanās rada spriegumu uz detaļas elektroda, izraisot komponentu bojājumus vai lodēšanas savienojumu bojājumus. Tāpēc pamatnes termiskās izplešanās koeficients ir viens no svarīgākajiem faktoriem, kas jāņem vērā PCB projektēšanā un materiālu izvēlē. PCB izplešanās koeficientam ir jābūt pēc iespējas mazākam, un komponentu un PCB izplešanās koeficientam ir jābūt saskaņotam. Iespiedshēmas plates substrāts ir izgatavots no epoksīda sveķiem vai epoksīda fenola sveķiem kā līmvielas, kokvilnas šķiedras auduma, papīra un stikla šķiedras auduma kā pastiprinošie materiāli, un virsma ir pārklāta ar elektrolītiskā vara foliju un presēta. Šķidro kristālu displeja modulis izmanto 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm un citus iespiedshēmas plates biezumus.
