(3) LED ekrāna displeja tehnoloģijas attīstības vēsture
Atskatoties uz gaismas diožu izstrādes vēsturi, tradicionālo gaismas diožu izstrādei ir pakāpeniska iezīme, proti, lielākā daļa tirgū esošo zīmolu pakāpeniski pāriet no āra LED displejiem un lieliem{0}}dziesmas LED uz maziem- piķa produkti.
Pēc tam tas nonāk mazo un smalko toņu tirgos zem P2,5 piķa un pakāpeniski iegūst plašāku pielietojumu iekštelpu displeju laukā. Lampas lodītes solis turpina sarukt, un displeja efekts turpina uzlaboties.
Maza{0}}piķa LED tehnoloģija kopš 2016. gada ir strauji attīstījusies, un šajā posmā tā ir kļuvusi par galveno LED displeja izaugsmes spēku. Pašlaik LED mazo-displeju tehnoloģija, procesu un rūpniecisko ķēžu atbalsta iekārtas ir salīdzinoši nobriedušas.
Izmaksu cenas turpina kristies, un plašā telpa iekštelpu displejiem ir veiksmīgi atvērta. Tomēr joprojām pastāv fiziski tehniski ierobežojumi maziem{0}}diodiem. Tāpēc mazāka izmēra-mini/MicroLED ir sākuši nonākt sabiedrības acīs.
(4) LCD displeja fona apgaismojuma attīstības vēsture
Tradicionāls LED tiešais{0}}izgaismojums: tas ir pašreizējais šķidro kristālu displeju fona apgaismojuma risinājums. Šī risinājuma izmaksas ir zemas, un var panākt dinamisku sadalīšanu; tas ir biezāks un ar lielāku enerģijas patēriņu. Tradicionālais LED malas{1}}izgaismojums: tas var būt plānāks, un tam nav dinamisku nodalījumu.
Kvantu punktu fona apgaismojums: var sasniegt plašu krāsu gammu, taču ražošanas izmaksas ir salīdzinoši augstas, tas ir nedaudz toksisks, un izmaksas ir salīdzinoši augstas. Tikai dažiem ražotājiem ir masveida ražošanas iespējas.
Mini LED fona apgaismojums: izmantojot tiešu fona apgaismojumu, tradicionālais LED diodes izmērs tiek samazināts līdz 100–200 μm, kas ievērojami palielina fona apgaismojuma avotu skaitu. Izmantojot vietējo aptumšošanas vadību, tas var sasniegt reģionālo spilgtuma pielāgošanu un nodrošināt labāku vizuālo pieredzi.
Šim risinājumam ir enerģijas taupīšanas, vieglas un plānas, plaša krāsu gamma, īpaši augsta kontrasta-kontrasts, smalka dinamiskā nodalījuma utt. īpašības, kas var novērst citu fona apgaismojuma metožu trūkumus, taču pašreizējās ražošanas izmaksas ir relatīvi. augsts, un to galvenokārt izmanto augstākās klases-displejiem.
(5) Mikro LED tehnoloģijai ir vajadzīgs izrāviens
Pašlaik ir trīs galvenie tehniskie trūkumi, kas ierobežo Micro LED: viens ir masas pārnešana, tas ir, kā pārsūtīt Micro LED mikroshēmas uz TFT ķēdes substrātiem partijās.
Un saskaņā ar mikronu-līmeņa cikla komplektu, lai izveidotu augsta-blīvuma divu-dimensiju masīva struktūru, otrā ir pikseļu gaismas avota problēma no trim{{3} }primārā{4}}krāsu mikro LED; trešais ir Micro LED iepakojums.
Trīs primāro krāsu mikro LED pikseļu komplekta izmēra ierobežotās mikronizācijas dēļ ir grūti panākt īpaši -augstu- blīvumu. Lai miniatūrizētu gaismas diodes, ir nepieciešams vafeļu -līmeņa procesa līmenis.
Piemēram, 4K līmeņa Micro LED ekrānam ir nepieciešami vairāk nekā 8 miljoni gaismas diožu, lai tas būtu ļoti integrēts, tāpēc teorētiski ir ārkārtīgi grūti to piemērot lielam-izmēra ekrānam.
Pašlaik nozare parasti uzskata, ka masveida nodošana ir lielākais šķērslis, ar ko saskaras Micro LED ražošanas process. Lielākais šķērslis, ar ko saskaras Micro LED ražošana, ir integrēt ražīgumu un efektivitāti un pārsūtīt desmitiem tūkstošu LED mikroshēmu uz TFT substrātiem.
Micro LED masas pārnešana galvenokārt ietver divas metodes: fizisko un ķīmisko pārnesi. Tostarp fiziskās pārsūtīšanas metode galvenokārt ietver elektrostatiskās adsorbcijas pārneses tehnoloģiju, ko pārstāv LuxVue (2014. gadā iegādājās Apple);
Ķīmiskā pārneses metode galvenokārt ietver mikro-transfer drukas tehnoloģiju (μTP tehnoloģiju), ko pārstāv X-Celeprint.
(6) Mini LED tehnoloģija ir jāpārvar
Mini LED masveida ražošanas tehnoloģijai joprojām ir grūtības, un ir nepieciešami steidzami centieni, lai paātrinātu industrializāciju. Lai gan Mini LED displeji ir sasnieguši neliela mēroga-komerciālus sūtījumus, liela mēroga-masveida ražošanā joprojām ir daži šķēršļi, kas ir jāturpina novērst.
Pirmais ir mikroshēmu ražošana. Mini LED mikroshēmu masveida ražošanai ir nepieciešama mazāka{0}}mikronu precizitāte, un pašreizējā laboratorijas procesa precizitāte ir tikai 10 mikroni;
Otrā ir masveida pārsūtīšanas problēma. Masveida ražošanai ir nepieciešams, lai pārsūtīšanas mirušo pikseļu ātrums ir mazāks par vienu miljonu, taču pašlaik tas sasniedz tikai vienu daļu no 100,000, un remonta izmaksas ir salīdzinoši augstas;
Trešā ir elektrodu savienojuma problēma. Elektrodu savienojuma flip{0}}čipu tehnoloģijas izmaksas ir pārāk augstas. Pašlaik Ķīnā var izmantot tikai formālu montāžas procesu, kas samazina produkta uzticamību;
Ceturtā ir braukšanas problēma, ir steidzami jāizstrādā rafinēta PCB aizmugures paneļa ražošana un TFT aizmugures plaknes vadīšanas tehnoloģija; piektā ir savienošanas problēma, esošais savienošanas process var sasniegt tikai liela attāluma-vizuālu nevainojamību, un vienmērīga bezšuvju savienošana ir grūtāka.
