Šķidro kristālu displeju ražošanas process:
1, LED elektroniskā displeja mikroshēmas pārbaude: vai uz materiāla virsmas ir mehāniski bojājumi un bedres (vai slēdzenes mikroshēmas izmērs un elektroda izmērs atbilst procesa prasībām un vai elektrodu modelis ir pabeigts.
2, LED displeja ekrāna paplašināšana: Tā kā LED elektroniskā displeja mikroshēmas joprojām ir cieši sakārtotas pēc dikcijas, atstarpes ir ļoti mazas (apmēram 0,1 mm), kas neveicina turpmākā procesa darbību. Mēs izmantojam plēves paplašinātāju, lai paplašinātu savienošanas mikroshēmas plēvi, un attālums starp LED mikroshēmām ir izstiepts līdz aptuveni 0,6 mm. Var izmantot arī manuālu paplašināšanu, bet ir viegli radīt nevēlamas problēmas, piemēram, mikroshēmu nomešanu un atkritumus.
LCD
3. LED izsniegšana: uzklājiet sudraba līmi vai izolācijas līmi atbilstošajā LED displeja kronšteina pozīcijā. Procesa grūtības ir līmes daudzuma kontrole. Ir detalizētas tehnoloģiskās prasības koloīda augstumam un līmes stāvoklim. Tā kā sudraba līmei un izolācijas līmei ir stingras prasības attiecībā uz uzglabāšanu un lietošanu, sudraba līmes pamošanās, sajaukšanas un lietošanas laiks ir jautājumi, kuriem šajā procesā jāpievērš uzmanība.
4. LED līmes sagatavošana: Pretēji līmes izsniegšanai, līmes sagatavošana ir izmantot līmes sagatavošanas mašīnu, lai uzklātu sudraba līmi uz LED aizmugurējā elektroda, un pēc tam uzstādītu LED ar sudraba līmi LED kronšteina aizmugurē. Līmes sagatavošanas efektivitāte ir daudz augstāka nekā līmes izsniegšanai, bet ne visi produkti ir piemēroti līmes sagatavošanas procesam.
5. Manuālā LED mikroshēma: Novietojiet paplašināto LED mikroshēmu uz mikroshēmas galda skavas, novietojiet LED kronšteinu zem skavas un pārduriet LED mikroshēmu atbilstošajā pozīcijā pa vienam ar adatu zem mikroskopa. Salīdzinot ar automātisko plauktu montāžu, manuālajai caurduršanas plēvei ir priekšrocība, ir ērti mainīt dažādas mikroshēmas jebkurā laikā, un tā ir piemērota produktiem, kuriem jāinstalē vairākas mikroshēmas.
6. Automātiska LED lielā ekrāna montāža: automātiska montāža faktiski ir divu līmes izsniegšanas un mikroshēmu montāžas soļu kombinācija. Pirmkārt, uzklājiet izolācijas līmi uz LED kronšteina un pēc tam izmantojiet vakuuma sprauslu, lai uzsūktu LED mikroshēmu no kustīgās pozīcijas un pēc tam novietojiet to. Atbilstošajā iekavas pozīcijā. Automātiskās montāžas procesā galvenokārt ir jāzina iekārtas darbība un programmēšana, un tajā pašā laikā jāpielāgo iekārtas līme un uzstādīšanas precizitāte. Izvēloties sprauslas, mēģiniet izmantot bakelīta sprauslas, lai novērstu LED mikroshēmas virsmas bojājumus, īpaši bakelīts jāizmanto zilām un zaļām mikroshēmām. Tā kā tērauda sprausla saskrāpēs pašreizējo difūzijas slāni uz mikroshēmas virsmas.
7. LED saķepināšana: Saķepināšanas mērķis ir sacietēt sudraba pastu. Saķepināšanai nepieciešama temperatūras kontrole, lai novērstu sliktu partijas veiktspēju. Sudraba pastas saķepināšanas temperatūru parasti kontrolē 150°C temperatūrā, un saķepināšanas laiks ir 2 stundas. Atkarībā no faktiskās situācijas to var pielāgot līdz 170 °C 1 stundu. Izolācijas līme parasti ir 150 °C 1 stundu. Sudraba līmes saķepināšanas krāsns jāatver ik pēc 2 stundām, lai aizstātu saķepināto produktu atbilstoši procesa prasībām, un to nedrīkst atvērt pēc vēlēšanās. Aglomerācijas krāsni nedrīkst izmantot citiem piesārņojuma novēršanas mērķiem.
8. LED spiediena metināšana: Spiediena metināšanas mērķis ir novest elektrodu uz LED mikroshēmu, lai pabeigtu produkta iekšējo un ārējo vadu savienojumu. LED displeja spiediena metināšanas procesam ir divi veidi: zelta stiepļu lodīšu savienošana un alumīnija stiepļu līmēšana. Nospiediet pirmo punktu uz LED mikroshēmas elektroda, pēc tam velciet alumīnija vadu uz atbilstošā kronšteina augšdaļu, nospiediet otro punktu un pēc tam saplēsiet alumīnija vadu. Zelta stiepļu lodīšu savienošanas process sadedzina bumbu pirms pirmā punkta nospiešanas, un pārējais process ir līdzīgs. Spiediena metināšana ir galvenais posms LED lielekrāna iepakojuma tehnoloģijā. Galvenās lietas, kas šajā procesā jāuzrauga, ir spiediena metinātās zelta stieples forma, lodāmura savienojuma forma un stiepes spēks.
9. LED iekapsulants: LED elektroniskā displeja iekapsulēšana galvenokārt ietver trīs veidus: līmi, podus un formēšanu. Būtībā procesa kontroles grūtības ir burbuļi, materiāla trūkums un melni plankumi. Dizains galvenokārt ir materiālu izvēle un labas epoksīda un kronšteinu kombinācijas izvēle. 1LED izsniegšana, TOP-LED un Side-LED ir piemēroti iepakojuma izsniegšanai. Manuālai izsniegšanai un iepakošanai ir nepieciešams augsts darbības līmenis. Galvenā problēma ir padeves tilpuma kontrole, jo epoksīds lietošanas laikā sabiezēs.
Baltās gaismas LED izsniegšanai joprojām ir fosfora nokrišņu problēma, kas izraisa gaismas krāsu atšķirību; LED iekapsulēšana, Lamp-LED iekapsulēšana pieņem pottinga formu. Potting process ir vispirms injicēt šķidro epoksīdu LED lielā ekrāna formēšanas dobumā, pēc tam ievietojiet spiediena metināto LED lielo ekrāna kronšteinu, ievietojiet to cepeškrāsnī, lai izārstētu epoksīdu, un pēc tam izņemiet LED no pelējuma dobuma, lai izveidotu; LED Formēts iepakojums, ievietojiet spiedienmetināto LED lielo ekrāna kronšteinu veidnē, piestipriniet augšējo un apakšējo pelējumu ar hidraulisko presi un vakuumu, ievietojiet cieto epoksīdu injekcijas kanāla ieejā un nospiediet hidraulisko ežektoru pelējuma līmi. Kanālā epoksīds seko līmes kanālam un nonāk katrā LED formēšanas gropē un izārstē.
10. LED cietēšana un pēckonservēšana: konservēšana attiecas uz iekapsulētā epoksīda cietēšanu. Vispārējie epoksīda konservēšanas apstākļi ir 135°C temperatūrā 1 stundu. Formēti iepakojumi parasti ir 150°C temperatūrā 4 minūtes. Pēc cietēšanas ir pilnībā izārstēt epoksīdu, termiski novecojot LED. Pēc konservēšana ir ļoti svarīga, lai uzlabotu epoksīda un PCB savienošanas izturību. Vispārējais stāvoklis ir 120°C, 4 stundas.
11. LED griešana un dikcija: Tā kā LED displeji ražošanā ir savienoti kopā, Lampu iepakotās gaismas diodes izmanto griešanas ribas, lai sagrieztu LED kronšteina savienojošās ribas. SMD-LED atrodas uz PCB dēļa, un, lai pabeigtu atdalīšanas darbu, ir nepieciešama diktēšanas mašīna.
12. LED tests: pārbaudiet LED fotoelektriskos parametrus, pārbaudiet izskata lielumu un tajā pašā laikā sakārtojiet LED elektroniskā displeja produktus atbilstoši klientu prasībām.
13, LED elektroniskais displeja iepakojums: gatavais produkts tiek skaitīts un iepakots. Super spilgtai LED ir nepieciešams antistatisks iepakojums.
