Strauji attīstoties displeja tehnoloģijai, pēdējā laikā COB iepakošanas produkti ir kļuvuši par karstu jaunu iecienītāko vietu vidējas līdz augstas klases displeju tirgū un ir kļuvuši par nākotnes displeju tendenci. Kas ir COB? Ļaujiet redaktoram šodien sniegt detalizētu ievadu:
LED displeja tehnoloģija
Pašlaik ir galvenokārt divas iepakojuma tehnoloģijas formas pilnkrāsu LED maza soļa displejiem, viena ir SMD virsmas stiprinājuma komponentu tehnoloģija, bet otra ir COB integrētā iepakojuma tehnoloģija. Virsmas stiprinājuma komponenti tika ieviesti apmēram pirms divdesmit gadiem. No pasīviem komponentiem līdz aktīviem komponentiem un integrālajām shēmām tie galu galā kļuva par virsmas montāžas ierīcēm (SMD), un tos var samontēt ar savākšanas un izvietošanas aprīkojumu. COB ir pilnīgi jauna iepakojuma tehnoloģija, kas pēdējos gados ir piemērota tikai pilnkrāsu LED ekrāniem plašā mērogā.
SMD iepakošanas tehnoloģija
SMD: Tas ir virsmas uzstādīto ierīču saīsinājums, kas nozīmē: virsmas montāžas ierīce, kas ir viens no SMT (Surface Mount Technology) komponentiem. Pašlaik iekštelpu pilnkrāsu LED ekrāni galvenokārt pieņem virsmas stiprinājuma trīs vienā SMD, kas attiecas uz iepakojuma tehnoloģiju, kas ietver SMT lampas ar trim dažādām RGB LED mikroshēmu krāsām vienā gelā noteiktā intervālā, lai izveidotu displeja moduli.
Galvenais process ir iekapsulēt LED gaismu izstarojošo mikroshēmu kronšteinā, veidojot lampas lodītes (SMD virsmas stiprinājuma daļas), un lampas lodītes pēc tam tiek piestiprinātas pie PCB plāksnes lodēšanas ceļā. Pēc tam ievietojiet virsmas stiprinājuma daļas un PCB plāksni augstas temperatūras krāsnī saķepināšanai un sacietēšanai (atpakaļplūsmas lodēšana) un pēc tam izmantojiet spiediena metināšanas tehnoloģiju, lai vadu LED, un visbeidzot iekapsulējiet kronšteinu ar epoksīda sveķiem, lai izveidotu displeja moduli. Pēc tam moduļus sagriež vienībās.
SMD iepakošanas tehnoloģija
SMD iepakošanas tehnoloģija
SMD procesa pamatmateriāls:
Kronšteins: Vadīšana, atbalsts un siltuma izkliede. Lielāko daļu kronšteina materiāla veido galvanizācija, kas sastāv no pieciem materiāla slāņiem, vara, niķeļa, vara un sudraba no iekšpuses uz ārpusi.
LED mikroshēma: mikroshēma ir LED lampas galvenā sastāvdaļa, un tā ir gaismu izstarojošs pusvadītāju materiāls.
Vadošs vads: pievienojiet mikroshēmu PAD (spilventiņu) un kronšteinu un padariet to vadošu.
Epoksīda sveķi: aizsargā lampas lodītes iekšējo struktūru un var nedaudz mainīt gaismas izstarojošo krāsu, spilgtumu un lampas lodītes leņķi;
COB iepakošanas tehnoloģija
COB: ir mikroshēmas uz kuģa saīsinājums. Līdzekļi: mikroshēmu iepakošanas tehnoloģija uz kuģa; tas ir, pusvadītāju iepakošanas process, kurā mikroshēma tiek piestiprināta pie starpsavienojuma substrāta ar vadošu vai nevadošu līmi un pēc tam savienota ar vadu, lai sasniegtu elektrisko savienojumu. Vienkārši sakot, gaismu izstarojošā mikroshēma ir tieši uzstādīta uz PCB plāksnes bez kronšteiniem un lodēšanas kājām. Salīdzinot ar tradicionālo SMD pieeju, COB iepakojums izlaiž divus galvenos procesus, lai LED mikroshēmas padarītu lampu krelles un atpakaļplūsmas lodēšanu. Būtībā mikroshēma ir tieši samontēta uz PCB, neierobežojot iepakotās ierīces lielumu, un var realizēt mazāku punktu piķa izkārtojumu. Pašreizējā Micro LED pieņem COB tehnoloģiju.
COB iepakošanas tehnoloģija
Salīdzinot ar citiem iepakošanas tehnoloģijas posmiem, COB tehnoloģijas process ir daudz vienkāršots un salīdzinoši vienkāršs, kā parādīts zemāk redzamajā attēlā:
COB iepakošanas tehnoloģija
COB iepakojuma tehnoloģijas LED ekrāna īpašības:
1. Super "stabilitāte": gandrīz nav defektu un nav mirušu plankumu.
2. Nav "žilbinoši": izmantojiet virsmas gaismas avotus, nevis "žilbinošus" punktveida gaismas avotus un citas vides aizsardzības tehnoloģijas. Spilgtums ir mīksts un aizsargā cilvēka acis.
3. Nav "squeaky": nebaidās no izciļņiem, var noslaucīt ar ūdeni, aizsardzības pakāpe IP66.
4. Nav "šuves": jūs varat "pielāgot" dažādu mērogu precizitātes displejus.
5. Izmantojiet "ilgu kalpošanas laiku": 24 stundas un 365 nepārtrauktas lietošanas dienas ilgāk par 8 gadiem (teorētiski 10 gadi).
6. "Tā ir nākotne": Tas aizstās DLP, LCD, plazmu, projekciju, filmu ekrānu, SMD LED displeju un citus displeja produktus.
Fiziskās atstarpes sadalījums, kas atbilst dažādiem LED displeja iepakošanas procesiem
Fiziskās atstarpes sadalījums, kas atbilst dažādiem LED displeja iepakošanas procesiem
Nākotnē, galvenās displeja tehnoloģijas mikro-piķa Micro-LED, mikro piķis teorētiski var būt bezgala mazs, un tā ir smalka displeja tehnoloģija, kas balstīta uz COB iepakojumu.
