Kā pēdējos gados visstraujāk augošā tehnoloģija tirgū, maza piķa gaismas diodes ir ievadījušas jaunu&kārtu; jaunu produktu ieviešanas maksimums." Starp tiem COB displeja tehnoloģija spīd un ir kļuvusi par jaunu"procesa virziens" kam ražotāji pievērš uzmanību.
COB tehnoloģija pakāpeniski ir kļuvusi par galveno
COB maza piķa LED displeju izstrādājumi, pirmie, kas 2016. gadā nokļuva lietojumu klāstā. Šogad augstas klases audiovizuālās inženierijas giganti, piemēram, Weichuang un Sony, ir pielietojuši maza piķa LED ekrānus īpaši augstas kvalitātes &. quot;īpaša priekšrocība" tirgus un COB tehnoloģija. COB darbības jomā ir iekļautas ražošanas līmeņa radio un televīzijas lietojumprogrammas, augstas klases dispečervadības komandcentri, augstas klases konferenču telpas utt.
2017. gadā COB displeja tehnoloģija ieguva lielāku atpazīstamību tirgū. Ieskaitot Samsung' displeju CES izstādē Amerikas Savienotajās Valstīs 2018. gada janvārī, ir pievienojies liels skaits smagsvara uzņēmumu.
2018. gads būs COB mazā soļa uzlabošanas sākums
Nozares speciālisti prognozē, ka 2018. gadā COB maza piķa LED produktu īpatsvars vietējā tirgū var pieaugt līdz" divciparu skaitļi": COB kļūs par ideālu 2018. gadā, pateicoties progresīvām inovācijām un izpētei. uz vērtību orientētiem galvenajiem lietojuma produktiem.
No piegādes viedokļa tradicionālajai COB produktu nometnei ir divas iezīmes: pirmkārt, maza piķa LED ekrānā tirgus ir novēlots, un tādi milži kā Samsung un Sony ir vienādi; COB ražotājs ne tikai izmanto COB kā COB. Pieredze, lai labāk demonstrētu tehnoloģijas, tiek izmantota arī kā diferencēts produktu zīmols, un ir pienācis laiks"vēlu ienācējiem iegūt laika priekšrocības nākamās paaudzes produktos un apsteigt stūrī". Otrkārt, tradicionālajiem COB mazo laukumu uzņēmumiem ir vairāk priekšrocību virsmas montāžas izstrādājumos, kas ir saistīts ar to turpmākajām attīstības pozīcijām. Tomēr korporatīvie zīmoli, kuriem ir lielākas priekšrocības virsmas montāžas maza piķa LED izstrādājumos, uzsāk jaunus tehnoloģiskos ceļus. COB tehnoloģija ir ārkārtīgi piesardzīga — viņi nevēlas, viņu jaunie produkti apglabā to nākotnes potenciālu ražošanas ķēdē.
Tāpēc globālais maza piķa LED tirgus no 2015. līdz 2017. gadam veidoja divus dažādus inovāciju virzienus. Viens no tiem ir tas, ka daudzi uzņēmumi sāk izmantot nākamās paaudzes tehnoloģijas, piemēram, COB, un cenšas panākt izrāvienu apdzīšanas tirgū. No otras puses, daudzi tradicionālie LED ekrānu uzņēmumi, jo īpaši maza piķa LED ekrānu uzņēmumi, kas izmanto virsmas montāžas tehnoloģiju, galvenokārt pārkāpj" īpaši smalka piķa tehnoloģiju" zem 1,0 un uzlabo savu produktu izcilo veiktspēju. Izmantojot ISE izstādi, COB nometnē ir iekļuvuši vairāk uzņēmumu, īpaši tradicionālie LED ekrānu ražotāji un biržas sarakstā iekļautie uzņēmumi, kas nozīmē abu iepriekšminēto inovāciju virzienu integrāciju, proti, nozare ir skaidri sapratusi, ka pat maza piķa LED virsma var sasniegt arī 0,7 mm soli, un virsmas montāžas LED izstrādājumiem ir milzīga krājumu ietilpība un īpašas intereses, taču tas nevar liegt maza leņķa LED nozarei beidzot nonākt COB periodā.
Vairāku ražotāju atbalsts noteikti kļūs par visvienkāršāko"signal" jauno tehnoloģiju uzlabošanai: nozare uzskata, ka COB produktu piedāvājums tirgū 2018. gadā tiks ievērojami uzlabots vai pat dubultots. COB maza piķa LED displejs kļūst par jaunāko inkrementālo kontaktligzdu liela ekrāna projektiem.
COB tehnoloģijai ir tendence izmantot maza soļa LED nozares celtniecību
Salīdzinot ar limita piķa produktiem no 0,8 līdz 0,7 no daudziem milžiem maza un vidēja augstuma LED nozarē iepriekšējos divos vai trīs gados,"limit characters" COB produktu skaits SIE izstādē nav acīmredzams.
Piemēram, Lehman demonstrēja P1,5 piķa produktus. Šo atstarpes paņēmienu var raksturot kā"kāposti". Tātad, kāpēc ražotāji ir vairāk gatavi ieviest"kāposti" piķa specifikācijas COB tehnoloģijā?
Pirmkārt, no inženierzinātņu teorijas viedokļa P1.5 atstatums ir salīdzinoši liela kategorija mazu atstarpju iekštelpu lietojumu pārdošanā. Tas ir arī"datu displejs" (nav video) displeja lietojumprogramma, tirgus daļa no pirmās atšķirības indikatora produkta. Jo, kas attiecas uz milzu ekrāna izskatu, smalkākas izšķirtspējas nozīme ne tikai samazinās, palielinoties izšķirtspējai, bet arī izvēršas līdz lejupejošai tendencei, palielinoties redzamajam laukumam. Tajā pašā laikā augstāka izšķirtspēja nozīmē arī lielākas izmaksas, un izmaksu pieaugums ir ģeometrisks.
Tas ir izraisījis liela ekrāna projektu rašanos un" tirgus vērtību;tursuing pitch index" maza piķa LED ekrāni vēl nav saprotami. Vairāk laika lielajā ekrānā 1,2–1,5 pikseļu daļiņas ir labākais&atdalīšanas punkts; pieredzes efekts, ekonomija". Šajā sakarā tradicionālā lielā ekrāna savienošanas tehnoloģija, DLP produkti arī parāda &; īpaši augstas izšķirtspējas" ka&neskatieties uz'. Citiem vārdiem sakot, ražotājs plāno ļaut COB tehnoloģijai ātri iegūt tirgus daļu augstākā pielietojuma līmenī un pēc tam izvēlēties p1.2-p1.5 kā galveno produktu.
Otrkārt, no maza piķa LED ekrānu konkurences P1.2-P1.5 tirgus pēdējo divu gadu laikā ir sasniedzis strauju attīstību. Produkti savulaik uzrādīja&tendenci; dažādošana, kāposti un vispārināšana". Šobrīd, kā uzlabot produktu pieredzi un realizēt diferencētu vērtību"pieprasījuma puses risinājums galvenajam tirgum" ir kļuvis par galveno pieprasījumu pēc produktu jauninājumiem.
COB iepakojuma tehnoloģija var padarīt maza piķa LED displeja vizuālo efektu siltāku, ievērojami uzlabot attēla kvalitāti un uzlabot visa projekta lielā ekrāna stabilitāti un uzticamību. Attiecībā uz P1.5 produktu pēc COB tehnoloģijas ieviešanas ekrāna skatīšanās efekts ir 5 metri viens no otra, tāpēc tas nav sliktāks par tradicionālo virsmas montāžas tehnoloģiju P1.2 produktu, un pat daži veiktspēja ir labāki, taču pirmajam ir ilgtermiņa izmaksu priekšrocība. Faktiski maza pikseļu LED ekrānu nozares svarīgs mērķis, lai izstrādātu produktus ar soli mazāku par 1,0, ir vizuālā pieredze"apstrādes pikseļu granulēšana". Tomēr zemāks tonis un vairāk pikseļu rada izmaksas un lūžņu problēmas. COB tehnoloģija pamatā var izvairīties no problēmām, kas saistītas ar ievērojamu izmaksu pieaugumu un lūžņu daudzuma samazināšanos, un panākt ievērojamu vizuālo veiktspēju uzlabojumiem esošajiem P1.2-P1.5 asfalta izstrādājumiem.
Treškārt, no darbības un konkurences viedokļa P1.2-P1.5 maza piķa LED ekrāni ir iekļuvuši cenu kritumā. Citiem vārdiem sakot, ražotāji saskaras ar bruto peļņas samazināšanās krīzi. Šobrīd otrās paaudzes maza piķa LED ekrāni, kuros izmantota COB tehnoloģija, var glābt P1.2-P1.5 produktu līniju, un šī cenu lejupslīdes tendence dos papildu ekonomiskos ieguvumus.
COB periodā mainās jauns maza piķa LED tirgus
Tā kā COB tehnoloģija turpina uzkarst, šīs tehnoloģijas ietekme uz nozares tirgus struktūru ir kļuvusi arī nozares uzmanības centrā: Salīdzinot ar virsmas montāžas tehnoloģiju, COB ir daudz mainījies, un vissvarīgākais ir". ;maza piķa LED ekrāna ražošanas centra tehnoloģija. Koncentrējieties uz iepakojuma lauku."
COB ir saīsinājums no chip-on-board angļu valodā, kas ir"wafer on board". Būtībā COB ir iepakošanas tehnoloģija. Lielākā daļa tradicionālo LED ekrānu iekapsulē vienu no galvenajām sarkanajām, zaļajām un zilajām krāsām lampu lodziņos, lai termināļu ražotāji varētu ražot LED ekrānus. COB laikā simtiem, tūkstošiem un desmitiem tūkstošu sarkano, zaļo un zilo LED kristāla daļiņu tiek iesaiņotas uz vienas iespiedshēmas plates. -Izmantot pēdējo integrēto LED savienojuma vienību ir acīmredzami grūtāk nekā trīs primāro krāsu LED lampu lodīšu montāžu uz virsmas.
