COB iepakošanas process
Pirmajā daļā mēs runājām par COB metināšanas metodi, un pēc tam mēs runāsim par COB iepakošanas procesu.
Pirmais solis: izvērsiet kristālu. Izplešanās mašīnu izmanto, lai vienmērīgi izvērstu visu ražotāja nodrošināto LED mikroshēmu plēvi, tādējādi cieši izvietotās LED mikroshēmas, kas piestiprinātas pie plēves virsmas, tiek izvilktas, kas ir labvēlīga ērkšķu kristālam.
2. solis: līmēšana. Novietojiet paplašināto kristāla gredzenu uz līmēšanas mašīnas virsmas, kur ir noskrāpēts sudraba pastas slānis, un uzklājiet sudraba pastu. Piemērots lielapjoma LED mikroshēmām. Izmantojiet dozatoru, lai uz PCB iespiedshēmas plates iespiestu atbilstošu sudraba pastas daudzumu.
Trešais solis: ievietojiet kristāla izplešanās gredzenu, kas sagatavots ar sudraba pastu, ērkšķu kristāla turētājā, un pēc tam operators ar kristāla pildspalvu mikroskopā caurdurs LED mikroshēmu uz PCB iespiedshēmas plates.
4. darbība: ievietojiet caurdurto PCB iespiedshēmas plati termiskā cikla krāsnī nemainīgā temperatūrā uz noteiktu laiku un pagaidiet, līdz pēc sacietēšanas tiks izņemta sudraba pasta (neatstājiet to uz ilgu laiku, pretējā gadījumā gaismas diode skaidu pārklājums tiks izcepts dzeltens, tas ir: Oksidēšanās radīs grūtības savienošanā). Ja ir LED mikroshēmu savienošana, jums jāveic iepriekš minētās darbības; ja jums ir tikai IC mikroshēmu savienošana, varat atcelt iepriekš minētās darbības.
Piektais solis: pielīmējiet mikroshēmu. Izmantojiet dozatoru, lai uz PCB iespiedshēmas plates IC pozīcijā novietotu atbilstošu daudzumu sarkanās līmes (vai melnas līmes), un pēc tam izmantojiet antistatisko ierīci (vakuuma sūkšanas pildspalvu), lai pareizi novietotu IC uz sarkanās līmes. vai melna līme.
Sestais solis: žāvēšana. Ielieciet līmēto presformu termiskā cikla krāsnī un uz laiku novietojiet to uz lielas plakanas sildīšanas plāksnes nemainīgā temperatūrā, kas var arī ļaut tai dabiski sastingt (ilgu laiku).
Septītais solis: savienošana (ti, stiepļu savienošana). Alumīnija stiepļu savienošanas mašīnu izmanto, lai savienotu mikroshēmu (LED matricu vai IC mikroshēmu) ar atbilstošo spilventiņu alumīnija stiepli uz PCB plates, tas ir, COB iekšējo svina metināšanu.
Astotais solis: iepriekšēja pārbaude. Izmantojiet īpašus testēšanas rīkus (dažādas COB testēšanas iekārtas dažādiem mērķiem, visvienkāršākais ir augstas precizitātes regulējams barošanas avots), lai pārbaudītu COB, un atkārtoti salabojiet dažas nekvalificētas plates.
Devītais solis: izdalīšana. Izmantojiet dozatoru, lai uz jau savienotās LED formas uzklājiet atbilstošu daudzumu sagatavotās AB līmes, un IC tiek iesaiņots ar vinilu un pēc tam iepakots atbilstoši klienta' prasībām.
Desmitais solis: konservēšana. Ievietojiet noslēgto PCB iespiedshēmas plati termiskā cikla krāsnī un ļaujiet tai pastāvēt nemainīgā temperatūrā, un atbilstoši prasībām var iestatīt dažādus žāvēšanas laikus.
Vienpadsmitais solis: pēcpārbaude. Pēc tam jau iepakotās PCB iespiedshēmas plates elektriskā veiktspēja tiek pārbaudīta, izmantojot īpašu pārbaudes rīku, lai atšķirtu labo un slikto un labo un slikto.
Salīdzinot ar citām iepakošanas tehnoloģijām, COB tehnoloģija ir lētāka (tikai aptuveni 1/3 no vienas mikroshēmas), ietaupa vairāk vietas un ir nobriedušāka. Tomēr nav iespējams, ka neviena jaunā tehnoloģija būtu ideāla, kad tā pirmo reizi parādījās. COB tehnoloģijai būs nepieciešamas arī papildu metināšanas iekārtas un iepakošanas iekārtas, dažreiz ātrums netiks līdzi, un PCB izvietošanas prasības videi ir stingrākas un neiespējamas. Trūkumi, piemēram, apkope.
Atsevišķu plātņu mikroshēmas (COB) izkārtojums var uzlabot IC signālu veiktspēju, jo tie tagad ir noņēmuši lielu daļu vai visu iepakojumu, kas nozīmē, ka lielākā daļa vai visas parazītu komponentes ir noņemtas. Tomēr kopā ar šīm tehnoloģijām var rasties arī dažas veiktspējas problēmas. Visos šajos dizainos svina rāmja mikroshēmas vai BGA logotipa dēļ substrāts var nebūt labi savienots ar VCC vai zemējumu. Iespējamās problēmas ietver termiskās izplešanās koeficienta (CTE) problēmas un sliktus substrāta savienojumus.
