Galvenais padoms: 18. aprīlī reportieris uzzināja no Liangjiang New District, ka BOE 6. paaudzes AMOLED (elastīgās) ražošanas līnijas projekts Liangjiang New District, BOE Smart System inovāciju centrs, AT&S pusvadītāju iepakojuma nesēja plate un sistēmas līmeņa iepakojuma iespiedshēmas plates jaunināšanas projekts. Četri lieli pašvaldību līmeņa projekti elektroniskās informācijas nozarē, tostarp Corning priekšgala kausēšanas krāsns projekts, pirmajā ceturksnī ir pabeiguši uzkrātās investīcijas 2,14 miljardu juaņu apmērā, un investīciju progress ir sasniedzis 33,1 procentu.
18. aprīlī reportieris uzzināja no Liangjiang New District, ka BOE 6. paaudzes AMOLED (elastīgās) ražošanas līnijas projekts Liangjiang New District, BOE Smart System inovāciju centrs, AT&S Semiconductor Packaging Carrier Board un System-in-Package Printed Circuit Board jaunināšanas projekts, Corning Front Section Četri lieli pašvaldību līmeņa projekti elektroniskās informācijas nozarē, tostarp krāsns projekts, pirmajā ceturksnī ir pabeiguši uzkrātās investīcijas 2,14 miljardu juaņu apmērā, un investīciju progress ir sasniedzis 33,1 procentu.
Kā vadošais uzņēmums elektroniskās informācijas nozares ķēdē, BOE divi lielie projekti, kas tiek būvēti, ir piesaistījuši uzmanību.
Tostarp BOE sestās paaudzes AMOLED (elastīgās) ražošanas līnijas projekts Shuitu New Town aizņem aptuveni 970,{2}} kvadrātmetru platību. Pagājušā gada 28. decembrī tas oficiāli paziņoja par masveida ražošanu, un pašlaik tiek veicināta papildu aprīkojuma iegāde un uzstādīšana.
Tiek saprasts, ka BOE 6. paaudzes AMOLED (elastīgā) ražošanas līniju pilnībā projektē, izstrādā un konstruē BOE, izmantojot pasaulē vadošo aktīvās organiskās elektroluminiscences AMOLED tehnoloģiju pētniecībai, attīstībai un ražošanai. Tā vadošie tehnoloģiju produkti un pakalpojumi tiks plaši izmantoti nākamās paaudzes augstākās klases displeju jomās, piemēram, jaunās paaudzes elastīgi viedtālruņi, salokāmi piezīmjdatori un transportlīdzekļos iebūvēti displeji, veicinās visas nozares modernizāciju intelekta un digitalizācija.
BOE Smart System inovāciju centrs, kas atrodas Lijia Yuelai Smart Park, sāka celtniecību 2020. gada oktobrī. Pēc vairāk nekā gadu ilgas būvniecības pašlaik tiek paātrināta galvenās konstrukcijas būvniecība.
Paredzams, ka līdz šī gada jūnijam projekta ietvaros tiks pabeigta piecu lielāko platformu būvniecība, proti, programmatūras un aparatūras integrācijas tehnoloģiju izstrāde, jaunu materiālu un iekārtu transformācija, produktu un pakalpojumu mārketinga veicināšana un demonstrēšana, starptautiskā talantu apmaiņa un apmācība, atvērto tehnoloģiju un tirgus sadarbību, kas tiks pabeigta un nodota ekspluatācijā gada laikā.
Tajā laikā projekts koncentrēsies uz viedo mazumtirdzniecību, viedajām finansēm, industriālo internetu, viedo pilsētu sabiedriskajiem pakalpojumiem un citām jomām, paātrinās nacionālās displeja un sensoru nozares ķēdes izdevīgo resursu apkopošanu Čuncjinas tirgū, īstenos organisko savienojumu. inovāciju ķēdē un rūpnieciskajā ķēdē, kā arī veicināt rūpniecisko tehnoloģiju inovāciju. spēja.
Uzņēmuma AT&S Semiconductor iepakojuma nesējplates un sistēmas komplektā iespiedshēmas plates jaunināšanas projekts Yufu New City tiks pabeigts un nodots ekspluatācijā 2024. gadā saskaņā ar grafiku, un pašlaik notiek aprīkojuma iepirkums un uzstādīšana.
Reportieris uzzināja, ka AT&S ir Eiropā lielākais un pasaulē vadošais augstākās klases pusvadītāju iepakojuma substrātu un augsta blīvuma starpsavienojumu iespiedshēmu plates ražotājs. Tās produkti galvenokārt tiek izmantoti mobilajās ierīcēs, kā arī plaši iesaistīti automobiļu, kosmosa, rūpniecības, medicīnas elektronikas un mikroshēmu ražošanā. un citās jomās. Čuncjina ir viena no svarīgākajām AT&S ražošanas bāzēm pasaulē.
Kopš 2011. gada AT&S ir turpinājis investēt augsto tehnoloģiju un novatoriskās tehnoloģijās Čuncjinā. 2019. gadā AT&S paziņoja, ka nākamo piecu gadu laikā ieguldīs aptuveni 1 miljardu eiro Čuncjinā, lai uzbūvētu jaunu rūpnīcu, lai apmierinātu pieaugošo globālo pieprasījumu pēc pusvadītāju iepakojuma substrāta tehnoloģijas augstas veiktspējas skaitļošanas lietojumprogrammām. 2021. gada martā AT&S pievienoja aptuveni 200 miljonus eiro, lai paplašinātu pusvadītāju iepakojuma nesēju biznesu Čuncjinas rūpnīcā.
Pēc tam, kad 2024. gadā tiks pabeigts un nodots ekspluatācijā AT&S pusvadītāju pakotnes nesējplates un sistēmas komplektā iespiedshēmas plates jaunināšanas projekts, tas ļoti veicinās AT&S iegūt lielāku tirgus daļu galveno nesējplates tehnoloģiju jomā.
Corning priekšgala kausēšanas krāsns projekts atrodas Shuitu New Town. Būvniecība sākās pagājušā gada augustā. Galvenās rūpnīcas galvenā tērauda konstrukcija ir nosegta atbilstoši mezgliem 2021. gada 29. decembrī, un pašlaik tiek veikta sekundārā konstrukcija, ārējā aizsargkonstrukcija, apdare un mehāniskās un elektriskās iekārtas. 12 Lielās sistēmas 52 apakšsistēmu iepirkums un uzstādīšana.
Saprotams, ka Kanningas priekšgala kausēšanas krāsns projekta kopējā zemes platība ir aptuveni 146 mu, kopējais būvniecības apjoms ir aptuveni 126,000 kvadrātmetri, un plānotās investīcijas pārsniedz 1,4 miljardus ASV dolāru.
Tostarp otrajā fāzē (stikla substrāta kausēšanas krāsns ražošanas līnijas projekts) tiks izveidotas 4 8.5-paaudzes un augstākas displeja stikla substrāta priekšējās daļas kausēšanas un formēšanas ražošanas līnijas un trešā fāze (gorillas stikls). kausēšanas krāsns projekts) izbūvēs 2 pārseguma stikla kausēšanas krāsns ražošanas līnijas.
Ir vērts pieminēt, ka Gorilla Glass projekts nodrošinās izturīgu un optiski izcilu vāka stiklu mobilajām ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem, planšetdatoriem un piezīmjdatoriem. Šobrīd pasaulē Corning Gorilla Glass ir izmantojušas vairāk nekā 8 miljardus vairāk nekā 45 pazīstamu zīmolu ierīču. Pēc projekta pabeigšanas un nodošanas ekspluatācijā tas veicinās Liangjiang New District un Chongqing elektroniskās informācijas nozares papildināšanu un paplašināšanu un stiprinās ķēdi, kā arī uzlabos rūpnieciskās ķēdes piegādi. Ķēdes noturībai un konkurētspējai ir svarīga loma.
